已投企業動態｜邁科科技：三維集成，力抓換道超車新機遇
芯片內部宛如一座超大型的高樓大廈，有上百億的小房間，這些小房間就是提前制作在上面的電路。傳統的三維封裝芯片，是以硅晶圓做封裝基板，工藝復雜，成本高。隨著技術的突破，張繼華教授領導團隊采用了一種全新的玻璃基三維封裝工藝，使用玻璃晶圓做樓板。且為了實現玻璃板上電路之間的聯通，團隊研制出了第三代“玻璃通孔技術”，一個指甲蓋大小的玻璃晶圓，可以被均勻打上100萬個孔，并用金屬填充，串聯起復雜的集成電路高樓大廈。另外，還可把玻璃晶圓芯片封裝成四層，擴展單個芯片的集成能力。
張繼華教授表示：由平面集成到三維集成，新的集成方式，我們現在基本上跟國際上同步的。如果我們能夠抓住這一點，我覺得可能是換道超車的一個機遇。
張繼華教授還表示：這套是一個相對新的技術，目前，我們團隊應該說是在國內，第一臺演示樣機是我們攢出來的，現在我們已經開始給客戶提供小批量的產品了。這個產線目前設計的產能是每年8000片，我想最大的意義在于把玻璃穿孔技術真正由技術變成了產品。
玻璃基板不僅具有更好的電學性能、熱學性能和光學性能，而且光滑的表面可以做出更加精細的線路，工藝成本也可降低50%左右。